日前，从外媒获悉，特斯拉或已与三星达成合作，联手开发一款全新的用于完全自动驾驶的5纳米芯片。据了解，该芯片将用于特斯拉正在研发的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装中。
事实上，早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。2019年，作为Hardware 3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分，特斯拉终于推出了该芯片。特斯拉宣称，与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶仪（Autopilot）相比，新芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅增加了一点点。
在发布新芯片的时候，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已经开始了下一代芯片的开发，他们预计下一代芯片的性能将是2019年芯片的3倍，当时马斯克表示下一代芯片距离投产还有大概两年时间。此次传出消息的5nm芯片，在业内看来就是马斯克曾经提及的“下一代芯片”。
据了解，5nm芯片是一种较新的技术，去年才开始被运用在商业产品中，一些最新型号的智能手机使用了这种芯片，例如苹果的iPhone 12。而此次由三星电子代工部门研发的5nm芯片将搭载在特斯拉自动驾驶汽车上，预计将在2021年第四季度进入量产。
